產品應用
在半導體封裝技術，特別是在扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging，FOWLP）和重分布制程（Redistribution Layer Process，RDL）中，PSPBO作為一種光阻材料，在層間介電材料、應力緩沖層和保護層的應用發揮著重要作用。在這些先進制程中，PSPBO的低熱膨脹系數有助于提高芯片在溫度波動下的穩定性，其高機械強度增強了芯片在物理壓力下的耐用性，而低介電常數則確保了在高速數據傳輸過程中的低信號損耗。這些特性綜合作用，大大提升了芯片在各種環境條件下的性能和長期可靠性。
產品特色
? 低溫固化
? 低熱膨脹系數
? 高顯影分辨率：膜厚/via=5um/5um , 10um/10um
? 低介電損失：Df <0.01@10GHz
? 水性溶劑顯影
? 優異耐化性：能有效抵抗多種有機溶劑、無機酸、堿溶液的侵蝕
產品特性
測試項目 | 單位 | WLPT01-B | |
曝光/顯影 /分辨率 | 曝光能量(Exposure dose) | mJ/cm2 | 350~550 |
顯影液 (Developer) | - | 2.38% TMAH | |
分辨率(Resolution) 膜厚/via | um | 10/5 ; 10/10 | |
固化條件 | 固化溫度(Cure temperature) | ℃ | 250~300 |
熱性質 | 玻璃轉移溫度(Tg) | ℃ | >300 |
熱膨脹系數(CTE) | ppm/K | <55 | |
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